2月11日，记者从三原高新技术产业开发区获悉：总投资超亿元的人工智能芯片制造项目日前落户三原高新区。该项目由香港科技大学博士团队牵头。

  人工智能芯片制造项目，主要面向人工智能芯片的新一代芯粒异构集成先进封装技术研发及产业化，实现年产高性能人工智能芯片约2.4万片，其主要材料为4英寸及6英寸硅晶圆裸片。该项目规划建设2条生产线，用地面积为25亩，总建筑面积为5万平方米，含芯片微纳制造中心、芯片封测中心、算力中心、配套仓储用房等附属设施。项目建成后，将在三原高新区打造集研发、生产、销售于一体的先进芯片封装设备生产线及相关配套设施。

  此外，由香港科技大学、大湾区大学、三原高新区等联合共建，总投资1.05亿元的清河湾（国际）智能机器人创新应用研究院项目，目前已经签订合作框架协议，完成立项手续，即将落户三原高新区。

  三原高新区管委会主任文锋介绍，近年来，三原高新区面向国内加大招商引资力度，一批有影响力的省外大项目先后落地园区。清河湾（国际）智能机器人创新应用研究院项目聚焦智能机器人领域前沿技术，打造具有国际影响力的技术创新平台、人才培养平台和企业孵化平台三大平台。项目将围绕三大平台建设相关配套制造中心，提升原始创新能力、催生变革性技术，助力建设智能科技高地。（记者 沈谦）